Fertigung & Automation

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SMD-Bestückungsfehler: Lötperlen und Tombstoning stoppen
Unterschiedliche Wärmeableitung führt bei winzigen Passivbauteilen zum Aufrichten beim Reflow-Löten. Hier stehen praxiserprobte Parameter für Schablonendruck und Vorheizzone.
AOI oder AXI: Prüfverfahren für BGA-Lötstellen im Vergleich
Verdeckte Lötstellen unter Ball-Grid-Arrays entziehen sich der optischen Kamera. Der Artikel vergleicht Durchsatz, Fehlererkennungsraten und Kosten beider Systeme.
Reflow-Lötprofil einstellen: Peak-Temperatur und Vorheizung
Falsche Verweilzeiten oberhalb der Liquidustemperatur beschädigen Bauteile oder führen zu kalten Lötstellen. Hier finden Sie Richtwerte für bleifreie SAC305-Legierungen.